10 月 20 日消息，江波龍今日宣布基于“Office is Factory”制造的商業模式，推出集成封裝 mSSD（全稱“Micro SSD”）。目前，這項產品已完成開發、測試，并申請了國內外相關技術專利，處于量產爬坡階段。
mSSD 是通過特定的封裝工藝，將控制器芯片 / 存儲芯片（Die）、無源元件（電阻、電容等）以及不同功能的集成電路集成在一個封裝體內，實現它們之間的電氣連接、物理保護與熱管理。這一設計不僅提升了生產效率、降低了生產管理成本，更推動了存儲介質的商品化，實現了一站式的靈活交付。
mSSD 采用 Wafer 級系統級封裝（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC 等元件整合進單一封裝體內，這一設計將原本 PCBA SSD 近 1000 個的焊點減少至 0 個，規避了 PCBA 生產工藝中可能出現的阻焊異物、撞件隱患、高溫高濕、腐蝕性等可靠性問題，尤其適用于 M.2 2242、M.2 2230 這類 PCBA 空間有限的形態。
集成封裝將 SSD 從 PCBA 質量等級提升至芯片封裝質量等級，從而將≤1000 DPPM 降低至≤100 DPPM。