過(guò)去幾年里，臺(tái)積電（TSMC）的先進(jìn)制程技術(shù)一直是半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。特別是最近兩年，隨著人工智能（AI）掀起新一輪芯片熱潮，各大科技公司對(duì)先進(jìn)工藝的需求有增無(wú)減，也讓臺(tái)積電的生產(chǎn)線大部分時(shí)候都處于幾乎滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的狀態(tài)。
據(jù)Wccftech報(bào)道，由于移動(dòng)設(shè)備和高性能計(jì)算機(jī)的大量采購(gòu)，使得臺(tái)積電當(dāng)前的3nm和5nm產(chǎn)能需求巨大。有報(bào)告顯示，英偉達(dá)、AMD和蘋果等公司都迫不及待地將基于先進(jìn)工藝制造的芯片集成到旗下的消費(fèi)產(chǎn)品中，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2026年的3nm和5nm生產(chǎn)線“100%預(yù)定”。更為麻煩的是，以目前的產(chǎn)能狀況，已經(jīng)達(dá)到了科技巨頭花重金也難以買到的水平。
如果有留意最近一段時(shí)間多款新產(chǎn)品的發(fā)布，就會(huì)發(fā)現(xiàn)從蘋果的A19系列等自研芯片、高通和聯(lián)發(fā)科最新的移動(dòng)芯片、再到英偉達(dá)的Rubin和AMD的Instinct MI355X等，都選擇了臺(tái)積電的3nm工藝，可見(jiàn)明年臺(tái)積電的3nm生產(chǎn)線會(huì)多么繁忙。
臺(tái)積電可能會(huì)提高訂單價(jià)格，以便進(jìn)一步擴(kuò)充生產(chǎn)線，但是即便進(jìn)行大規(guī)模投資，建造新的生產(chǎn)線仍然需要時(shí)間。另外5nm工藝的需求也很高，相當(dāng)大部分現(xiàn)有芯片還需要該制程節(jié)點(diǎn)來(lái)完成。不少科技公司已經(jīng)將先進(jìn)制程產(chǎn)能視為稀缺資源，這也是為什么蘋果早早花大價(jià)錢預(yù)訂2nm產(chǎn)能，以確保自己的產(chǎn)品供應(yīng)。